1.七年電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通硬件研發(fā)技能和研發(fā)流程，擁有大小公司豐富經(jīng)歷；
2.工作態(tài)度認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極上進(jìn)；工作風(fēng)格細(xì)心謹(jǐn)慎，精益求精；
3.良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；良好的邏輯思維和洞察思考能力；
4.良好的抗壓能力和自我驅(qū)動(dòng)能力。
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品（物聯(lián)網(wǎng)斷路器、物聯(lián)網(wǎng)插座、物聯(lián)網(wǎng)電表、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、智能過(guò)欠壓保護(hù)器）的研發(fā)設(shè)計(jì)與改進(jìn)
工作內(nèi)容（整合兩段工作經(jīng)歷）：
1.根據(jù)市場(chǎng)及公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃，梳理產(chǎn)品線及產(chǎn)品定位，確定產(chǎn)品需求
2.新產(chǎn)品項(xiàng)目、改進(jìn)改良項(xiàng)目的前期評(píng)審、調(diào)研與可行性分析
3.根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行電子元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)（考慮電磁兼容）、BOM編制等
4.PCBA試制，制程中SMT、DIP存在的工藝問(wèn)題的改善與優(yōu)化
5.PCBA單板的測(cè)試及改進(jìn)，整機(jī)的試制、測(cè)試與改進(jìn)，整機(jī)型式試驗(yàn)及可靠性試驗(yàn)等
6.技術(shù)文件、測(cè)試報(bào)告、測(cè)試規(guī)范等相關(guān)技術(shù)文檔的編制
7.生產(chǎn)過(guò)程及工藝問(wèn)題的技術(shù)支持
8.生產(chǎn)中的、客戶處的、退貨產(chǎn)品中的質(zhì)量問(wèn)題的分析與改進(jìn)
9.新產(chǎn)品項(xiàng)目的整體統(tǒng)籌協(xié)調(diào)與推進(jìn)，過(guò)程中卡點(diǎn)問(wèn)題的解決，項(xiàng)目的落地交付與量產(chǎn)
10.公司研發(fā)流程的制定與優(yōu)化，技術(shù)規(guī)范的梳理與實(shí)施，產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的安排與推進(jìn)
11.產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中與客戶、合作方、供應(yīng)商、認(rèn)證機(jī)構(gòu)等的對(duì)接和配合
負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品（變頻器，軟起動(dòng)器）的研發(fā)設(shè)計(jì)與改進(jìn)
開(kāi)關(guān)電源的工作原理與設(shè)計(jì)
模擬電路，數(shù)字電路，電力電子，電機(jī)拖動(dòng)，電路原理，單片機(jī)應(yīng)用，自動(dòng)控制理論等
R1、R3、R3S系列物聯(lián)網(wǎng)斷路器開(kāi)發(fā)（4G通訊），S1、S2系列物聯(lián)網(wǎng)插座開(kāi)發(fā)（4G、WIFI、藍(lán)牙通訊），藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)電表開(kāi)發(fā)，K1系列物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)（4G通訊），A3系列智能過(guò)欠壓保護(hù)器開(kāi)發(fā)（4G通訊）
NJR5-ZX系列軟起動(dòng)器、Ex9QR5系列軟起動(dòng)器新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，NVF6系列變頻器新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，NJR2-D系列軟起動(dòng)器改進(jìn)改良，NVF5系列變頻器自動(dòng)化測(cè)試項(xiàng)目，Ex9QR3系列軟起動(dòng)器工藝優(yōu)化項(xiàng)目
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